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崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)企業(yè)內(nèi)部技術(shù)項(xiàng)目的規(guī)劃、實(shí)施和管理，確保項(xiàng)目按時(shí)、按質(zhì)、按量完成；

2. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目進(jìn)度、成本、質(zhì)量、風(fēng)險(xiǎn)等方面的控制和管理，及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決問(wèn)題；

3. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)的管理和協(xié)調(diào)，包括人員招聘、培訓(xùn)、考核等；

4. 負(fù)責(zé)與客戶溝通和協(xié)調(diào)，了解客戶需求，提供專業(yè)的技術(shù)支持和解決方案；

5. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目文檔的編寫和管理，包括項(xiàng)目計(jì)劃、需求分析、設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告等；

6.負(fù)責(zé)公司項(xiàng)目的實(shí)施交付，推動(dòng)項(xiàng)目驗(yàn)收。

任職要求：

1. 本科以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，具備PMP證書(shū)；

2. 具備3年以上項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)或項(xiàng)目集管理群經(jīng)驗(yàn)，熟悉項(xiàng)目管理流程和方法；

3. 具備良好的溝通、協(xié)調(diào)和團(tuán)隊(duì)管理能力；

4. 具備較強(qiáng)的問(wèn)題解決和決策能力，能夠獨(dú)立處理項(xiàng)目中的各種問(wèn)題；

5.有醫(yī)療器械研發(fā)項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮；

6.具備醫(yī)療硬件和軟件技術(shù)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品/項(xiàng)目的嵌入式軟件的設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)工作

2. 負(fù)責(zé)搭建嵌入式軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境，獨(dú)立完成所負(fù)責(zé)項(xiàng)目的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工作

3. 參加產(chǎn)品/項(xiàng)目的需求調(diào)研和需求分析、概要設(shè)計(jì)和詳細(xì)設(shè)計(jì)，撰寫相關(guān)技術(shù)文檔

4. 與公司各部分人員實(shí)時(shí)溝通項(xiàng)目需求，協(xié)助完成項(xiàng)目的測(cè)試、系統(tǒng)交付工作，對(duì)項(xiàng)目實(shí)施提供支持。

任職要求：

1. 軟件開(kāi)發(fā)崗位4年以上嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)

2.本科以上學(xué)歷，能力突出者可放寬至大專

3.精通C語(yǔ)言編程，熟悉數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，熟悉ARM體系和嵌入式軟件開(kāi)發(fā)流程，具有良好的調(diào)試能力

4.熟練掌握rt-thread操作系統(tǒng)的使用，以及設(shè)備框架，軟件包等的使用方法

5.學(xué)習(xí)能力、溝通能力和執(zhí)行能力強(qiáng)，邏輯思維清楚

6.熟悉STM32 MCU架構(gòu)及其固件開(kāi)發(fā)優(yōu)先，有物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件嵌入式開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

7.有醫(yī)療器械相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。

崗位職責(zé)：
1、開(kāi)拓市場(chǎng)，完成銷售任務(wù)。
2、負(fù)責(zé)終端醫(yī)院的開(kāi)發(fā)，產(chǎn)品進(jìn)院。
3、收集客戶信息，建立良好的客情關(guān)系。 

崗位要求：
1、大專以上學(xué)歷，有醫(yī)療行業(yè)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。
2、良好的溝通交流能力，抗壓能力強(qiáng)。
3、吃苦耐勞，學(xué)習(xí)主動(dòng)性強(qiáng)。

崗位職責(zé)：

1、具備智能硬件、醫(yī)療器械產(chǎn)品的工業(yè)設(shè)計(jì)（含創(chuàng)意、2D、3D效果圖的表達(dá)，以及設(shè)計(jì)輸出文檔的完成）;

2、參與設(shè)計(jì)方案從調(diào)研、設(shè)計(jì)、模型、打樣、確認(rèn)等過(guò)程;

3、從事過(guò)各類包材印刷品的設(shè)計(jì)（含形式創(chuàng)意與視覺(jué)設(shè)計(jì)）;

4、能獨(dú)立完成項(xiàng)目整機(jī)結(jié)構(gòu)、零部件的詳細(xì)設(shè)計(jì)，包括:建模、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、零件明細(xì)表的制作、加工工藝與表面工藝的確定等；

5、跟進(jìn)外部合作設(shè)計(jì)機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)定義實(shí)施監(jiān)督;

6、跟進(jìn)OEM/ODM項(xiàng)目中的工業(yè)設(shè)計(jì)相關(guān)工作。

任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，有醫(yī)療行業(yè)相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有醫(yī)療器械公司或知名工業(yè)設(shè)計(jì)公司經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

2、精通Pro/或 Solidworks、 AuotCAD、Rhino3D、keyshot、ps、ai等設(shè)計(jì)工具;

3、有醫(yī)療行業(yè)相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有醫(yī)療器械公司或知名工業(yè)設(shè)計(jì)公司經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

4、溝通能力較好，性格開(kāi)朗,做事積極主動(dòng),勤奮踏實(shí),抗壓能力強(qiáng);

5、團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)強(qiáng)，具備團(tuán)隊(duì)合作精神。

崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試與測(cè)試，關(guān)鍵元器件選型，制作BOM，跟進(jìn)打樣，跟進(jìn)試產(chǎn)。
2、編寫硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)文檔，調(diào)試記錄等，組織設(shè)計(jì)規(guī)范的編寫、實(shí)施與改進(jìn)。
3、精通模擬電路與數(shù)學(xué)電路設(shè)計(jì)，具有良好的動(dòng)手能力和責(zé)任心，精通采集、數(shù)傳、存儲(chǔ)等相關(guān)技術(shù)。
4、熟悉常用電子元器件使用方法與特性，并進(jìn)行選型。
5、具備一定的電路焊接、調(diào)試及故障定位分析能力。

任職要求：
1、電子、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，三年以上硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
2、具備高速數(shù)子電路設(shè)計(jì)與調(diào)測(cè)經(jīng)驗(yàn)，熟悉信號(hào)完整性測(cè)試與分析。
3、具備良好的個(gè)人溝通能力和部門協(xié)調(diào)能力。
4、熟悉Protel等軟件，至少三年原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
5、能夠獨(dú)立完成電路原理設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試、排故工作。
6、工作積極主動(dòng)，認(rèn)真踏實(shí)，有團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。
7、有醫(yī)療器械研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。

崗位職責(zé)：
1、發(fā)掘目標(biāo)客戶資源，完成各種招商談判，完成公司的招商任務(wù)。
2、負(fù)責(zé)搜集市場(chǎng)信息、并整理分析，洞察市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，對(duì)招商項(xiàng)目提出有效的建議。
3、進(jìn)行資源渠道的開(kāi)發(fā)、維護(hù)和優(yōu)化，建立招商資源庫(kù)。
4、策劃、開(kāi)展、實(shí)施招商活動(dòng)。

任職要求：
1、大專以上學(xué)歷，具有招商相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。
2、具備豐富的客戶資源和客戶關(guān)系，精通招商開(kāi)發(fā)。
3、具備敏銳的市場(chǎng)洞察力，強(qiáng)烈的事業(yè)心、責(zé)任心和積極的工作態(tài)度。
4、具備良好的溝通表達(dá)能力，抗壓能力強(qiáng)。